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smt貼片加工錫珠原因和改善對策
來源: | 作者:energy-100 | 發布時間: 2023-06-30 | 182 次瀏覽 | 分享到:

1、焊膏的挑選直接影響焊接質量:


焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑,和印在焊盤上的焊膏,厚度都會影響焊珠的發生,挑選焊膏時應堅持在現有工藝條件下測驗,以驗證供應商的焊膏對自身產品和工藝的適用性,開始了解焊膏的具體性能。


2、SMT貼片選用金屬含量較高的焊膏:


焊膏中金屬含量的質量比約為88%-92%,體積比約為50%、當金屬含量添加時,焊膏的粘度添加,能有用反抗預熱過程中汽化發生的力,金屬含量的添加使金屬粉末擺放嚴密,使其更簡單結合,在熔融過程中不會被吹走,金屬含量的添加還能減少印刷后焊膏的陷落,不易發生錫珠,有關研究標明,錫珠含量隨金屬含量的添加而下降。


3、SMT加工操控焊膏的金屬氧化程度:


焊膏中金屬氧化程度越高,焊接過程中金屬粉末的電阻越大,焊膏不易被焊盤和部件潮濕,導致焊接性下降,試驗標明焊珠的發生與金屬粉末的氧化程度成正比,一般焊膏中焊料的氧化程度應操控在0、05%以下,最大極限地約束在0.15%,氧化物含量高的焊膏表現出較高的焊珠率。


4、SMT貼片加工選用金屬粉粒度加倍的錫膏:


粉末粒徑越小錫膏的總表面面積越大,使細粉的氧化程度越高,導致錫珠現象加重,試驗標明在使用細粒錫膏時,更簡單發生焊珠。


5、SMT貼片加工減少了焊盤上焊膏的印刷厚度:


印刷后的焊膏厚度是模板印刷的重要參數,一般在0.10-0.20毫米之間。焊膏過厚會導致焊膏陷落,促進焊珠的發生。所以,請試著使用較薄的鋼網,避免影響焊接效果。


6、SMT貼片操控操控焊膏中焊劑的數量和焊劑的活性:


焊料過多會導致焊膏部分陷落,簡單發生焊珠,假如焊劑活性小、焊劑脫氧能力弱簡單發生焊珠,不清洗焊膏的活性低于松香和水溶性焊膏,因此更有或許發生焊珠。


7、取出焊膏后:


使用前應在室溫下重新加熱,焊膏徹底加熱前不要打開使用,混合時應根據供應商供給的混合方法和時刻進行混合,參加焊膏后應立即蓋上焊膏槽的表里蓋,印刷后2小時內完結回流焊。


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